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    • 陶瓷硬脆材料

      隨着陶瓷产品應用快速擴展,創科達研制的陶瓷激光切割機,在PCBN、PCD、氧化鋁、氧化锆、氧化矽、碳化矽、碳化硼、碳化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂等陶瓷材料的等陶瓷材料上進行切割、劃線、鉆孔加工,解決陶瓷零構件的形狀和尺寸精度及微孔(孔最小0.05MM)、材料板厚(最薄0.1MM)加工困難問題,

    • 钣金加工

      光纖激光切割平面金屬薄板是一項先進的製造技藝,廣泛應用於現代工業。光纖激光器發射的高能量激光束,將激光聚焦到金屬薄板表面,使金屬瞬間熔化或氣化,並利用高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,從而達成切割。

    • 半導體塑封合金

      解決半導體塑封合金在半導體芯片的封裝過程,能有效的保護芯片免受物理和化學損害,同時供應良好的電氣連接和散熱性能。激光能夠聚焦到微米級別,達成精確去除光刻膠而不損傷基底材料。

    • 玻璃類脆性材料

      創科達产品不斷升級,為玻璃加工工業供應了高效率、高精度激光和自動化解決方案,具有人工成本低、良率高節能環保等特點,包含厚玻璃切裂一體機、玻璃鉆孔機、玻璃PVD油墨去除等。

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