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首頁解決方案
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半導體塑封合金解決方案

解決半導體塑封合金在半導體芯片的封裝過程，能有效的保護芯片免受物理和化學損害，同時供應良好的電氣連接和散熱性能。激光能夠聚焦到微米級別，達成精確去除光刻膠而不損傷基底材料。

高精度和非接觸式加工
激光能夠聚焦到微米級別，達成精確去除光刻膠而不損傷基底材料；非接觸式加工，不會對晶圓或其他基材施加機械應力，避免了物理損傷和變形。
綠色環保
不需要使用任何化學試劑，避免了化學廢液的产生和處理；減少了對環境的汙染，符合現代工業環保要求。
自動化與智能化
集成自動化控製和智能化操作界面，簡化操作步驟，配置了全自動化的搬運系統，設備兩個工位可同時作業提高生产線的靈活性和響應速度。
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