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該設備是采用定製化激光光源和切割系統，配備高穩定性大理石工作平臺和高精度運動平臺及視覺定位、控製系統。在PCBN、PCD、氧化鋁、氧化锆、氧化矽、碳化矽、碳化硼、碳化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、氧化鎂等陶瓷材料的等陶瓷材料上進行切割、劃線、鉆孔加工。

設備體積: 990x1100x1890mm

設備重量：1500kg

設備配電：AC 380V，50/60Hz ；20A NFB開關

使用環境：潔凈廠房， 18-27℃，相對濕度需保持在40%-60%

整機功率(KW):10KW（含1臺抽塵機）

产品優勢規格參數應用工業樣品展示

产品優勢

控製精度高，抗幹擾性強

同軸CCD定位，激光測高反饋

切割割縫細，石墨化狀況小

光電轉化率高，耗電低

應用工業

陶瓷加工工業
機械加工工業
家居用品工業
玩具禮品工業
電子電工工業

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关于公司: 公司簡述; 榮誉資格; 産業文化; 合作夥伴; 擴展歷程; 分子公司展現; 研制創新; 加入我們

产品‌中心: 玻璃激光切割機系列; 玻璃激光鉆孔機系列; 镭射除膠機; 陶瓷激光切割機系列; 液晶屏修復機系列; 金屬激光切割機系列; 焊接機系列; 打標機系列; 激光配件

解決方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半導體塑封合金; 玻璃類脆性材料

效勞幫助: 效勞幫助

新聞信息: 公司新聞; 工業信息; 分子公司動態

總公司

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現在咨詢流量分析

切割激光器	國产/進口激光器
切割激光最小聚焦光斑	5um
切割激光功率	150W
切割方式	振鏡+切割頭方式
平臺速度	速度500mm/s ,加速度0.5G
切割速度	直線10mm/s；切穿厚0.5mm切穿：6次1.2mm/s
精度	重復≤±2μm，定位精度≤±3μm @20℃±1℃，50%
切割範圍	300mm*300mm
切割厚度	0-6mm