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本設備采用激光加工，廣泛應用於半導體顯示工業，合金塑封電阻，IC芯片殘膠的清除，標記，打碼，劃線，檢測。

應用材料：合金、陶瓷。
應用产品：合金模具塑封電阻、電子芯片模具塑、光電透鏡模具塑封、合金電阻，陶瓷電阻等。

产品優勢規格參數應用工業樣品展示

产品優勢

此機只需人工將料裝入料盒；

機臺自動達成上下料，去除塑封殘膠；

視覺篩選良品與不良品；

操作輕松簡便，效率高；

高速度；

環保無汙染；

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需求內容：

关于公司: 公司簡述; 榮誉資格; 産業文化; 合作夥伴; 擴展歷程; 分子公司展現; 研制創新; 加入我們

产品‌中心: 玻璃激光切割機系列; 玻璃激光鉆孔機系列; 镭射除膠機; 陶瓷激光切割機系列; 液晶屏修復機系列; 金屬激光切割機系列; 焊接機系列; 打標機系列; 激光配件

解決方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半導體塑封合金; 玻璃類脆性材料

效勞幫助: 效勞幫助

新聞信息: 公司新聞; 工業信息; 分子公司動態

總公司

郵箱：henry@ckdseiki.com

話機：0755-85279156

位置：深圳市龍華區大浪街道新石社區浪靜路美誠工業園5號

孟加拉分公司

郵箱：yanni@ckdseiki.com

位置：Room No # 5,14th floor, House No # 34,Road No #02, Sector # 03,
H.M. PlazUttara,Dhaka-1230

CKD EUROPE

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Mr. Slawomir Burski +48 604 053 922
Mr. Sebastian Stanitzek+48 668 376 075

現在咨詢流量分析

加工精度	≤±15um
標刻線寬度	最小線寬40um
控製方式	PC
平臺速度	最大空移速度800mm/s
機械精度	重復定位精度：≤0.15mm.CCD定位精度：≤0.002mm
外觀尺寸	180011501889mm
設備重量(Kg)	≈1000KG
整機功率(KW)	4KW AC380V ±10%/50Hz
相對濕度	25%～80%RH
環境溫度	18℃～32℃