智能鏡的生产離不開鏡子的剝漆、磨砂等工藝，而傳統的鏡子剝漆、磨砂工藝難以滿足消費者個性化的定製需求，激光加工具有靈活策劃無需掩膜，生产效率高，無汙染環境等優勢，將成為智能鏡加工的首選方式。光至推出的GT-Pro+高峰值光纖激光器更是能將鏡子打砂、剝漆、打孔等多種工藝流程一次性完成，還可以通過振鏡與軸聯動的設備方案解決大幅面生产拼接問題。
激光加工是一種高精度、非接觸式的加工技藝，不僅操作簡單，也能滿足復雜、精細化的工藝要求。光至科技的GT-Pro+，峰值功率高，Pp>200kW，相當於常規光纖脈沖的20倍，光束品質好，M2<1.3，其在智能鏡加工中的優勢主要體現在以下幾個方面：
1、加工效率高：
GT-Pro+供應高峰值的激光脈沖，能夠在極短的時間內釋放出極高的能量，加工過程迅速，還能配合自動化達成大規模生产。
2、加工精度高：
GT-Pro+通過精確控製每個激光脈沖的能量、聚焦光斑小，達成對智能鏡的精細加工。在滿足復雜加工需求的同時，避免了破壞智能鏡內部的敏感結構和組件
3、加工穩定性高：
GT-Pro+峰值高，脈沖持續時間短，熱影響區小，能夠在加工過程中減少對智能鏡其他部分的熱損傷，且非接觸式加工不會對智能鏡表面造成機械壓力或磨損，加工效果更好。
4、靈活性更強：
任何圖案加工無需模版，電腦編輯，隨做隨用，非常適合個性化需求。
頂級通話影像大戰，攝像頭鏡片玻璃和塑料區別在哪?很多人不知道的是，目前我們的通話絕大多數使用的都是塑料鏡片，一個鏡頭中用幾片，就是幾P。當強光進入鏡頭之後，在各枚鏡片表面反復多次折反射，形成雜亂的光線，最終照射在CMOS傳感器上被拍攝下來。
塑料鏡片無論是通光率、折射率、色散等問題，比玻璃鏡片的物理性能差得太多，更不用說與高端單反鏡頭上使用的高折射、超低色散玻璃鏡片相比了。也正因為如此，通話拍照中用戶經常會遇到兩個高頻影像問題：一個是“邊緣畫質變差”；另一個是“眩光和鬼影”，專業攝影範圍稱之為“偽像”。
鏡頭材質方面
1）塑料材質容易老化；
2）不耐高溫，優質的镀膜工藝需要300度以上的高溫，而一般塑料能夠承受的溫度不超過100度；
玻璃鏡片的光通系數較大，成像效果比較好，但是價錢較高；而塑料鏡片的光通系數較小，但勝在價錢便宜。
當然，如果往細了說，玻璃鏡片在透光性、通透度、色彩還原以及色散控製，甚至對於通話鏡頭的厚度壓縮，都是有一定幫助的。
“玻塑混合鏡頭”方案帶來的明顯成像優勢：以1億像素通話鏡頭為例，采用1G6P玻塑料混合方案，相比7P塑料方案，在各個視場下的MTF（Modulation Transform Function，調製傳遞函數，MTF越高，鏡頭的解析力越高，拍攝到的畫面更清晰）均有提升，其中視場中心MTF約可以提升約2%，邊緣MTF約可以提升5%。
既然玻璃鏡片這麼優秀，那為啥現在的通話廠商不策劃全玻璃鏡頭？
在紅外皮秒玻璃切割技藝出現之前，通話玻璃鏡片的量产難度比較高，不是一次多片生产，是需要一片一片的打磨出來。這樣的加工難度，也會造成鏡頭組成本成倍增加。
創科達紅外皮秒玻璃切割機，是玻璃攝像頭工業一次顛覆性的工藝革命，能給顧客帶來10-15個點的良率提升，製程簡化1/3，人員減少40%,製程成本降低30%以上，工廠利潤得到顯著提高的同時工作環境也能有一定改善。
激光切割玻璃工藝原理
超快激光通過聚焦頭聚焦獲得的微米級光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上時，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現非線性光學克爾效應來产生自聚焦，繼續提升功率密度。直到達到某個能量阈值，材料产生低密度等離子體，降低材料中心折射率，達成光束散焦。在實際切割玻璃中，優化聚焦系統及焦距，可達成重復性聚焦/散焦過程，形成穩定穿孔。
成絲切割是一種可行的工藝，激光工業均具有成熟解決方案，同時，在顯示工業內已進行廣泛的應用。當超快激光束通過玻璃材料傳播時，同時存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者動態平衡中能達成長距離傳播，在材料中形成微米級的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線電機控製玻璃工件相對於激光束進行運動來生成等間距的眾多絲孔，通過優化絲孔間距产生沿直徑方向的微裂紋。對存在微裂紋的玻璃施加特殊的作用，可增加微裂紋處的應力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達到切斷的目的。
針對玻璃加工而言，激光光斑可通過光學衍射器件整形成為“長條絲狀”，根據不同的玻璃厚度，需要配備相應焦深長度的切割頭。通過設備Z軸調節激光聚焦位置，確認激光切割玻璃樣品焦點；通過軟件生成切割圖檔，通過直線電機運動使玻璃樣品沿圖檔路徑移動進行激光切割，從而獲得相應圖形下的大塊玻璃切割樣品；再對整版玻璃切割产品進行整版的清洗、強化、絲印等玻璃後處理工藝，最終采用特定的裂片方式獲得一定形狀的小片玻璃成品。另外，产品調試完成可將參數直接保存到軟件參數庫，後續可根據對應的玻璃樣品種類及厚度直接調用，即可進行产品切割。
