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本设备采用激光加工，广泛应用于半导体显示行业，合金塑封电阻，IC芯片残胶的清除，标记，打码，划线，检测。

应用材料：合金、陶瓷。
应用产品：合金模具塑封电阻、电子芯片模具塑、光电透镜模具塑封、合金电阻，陶瓷电阻等。

产品优势规格参数应用行业样品展示

产品优势

此机只需人工将料装入料盒；

机台自动实现上下料，去除塑封残胶；

视觉筛选良品与不良品；

操作轻松简便，效率高；

高速度；

环保无污染；

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关于我们: 公司简介; 荣誉资质; 企业文化; 合作伙伴; 发展历程; 分子公司介绍; 研发创新; 加入我们

产品中心: 玻璃激光切割机系列; 玻璃激光钻孔机系列; 镭射除胶机; 陶瓷激光切割机系列; 玻璃激光自动化生产线系列; 液晶屏修复机系列; 金属激光切割机系列; 焊接机系列; 打标机系列; 激光配件

解决方案: 陶瓷硬脆材料; 钣金加工; 半导体塑封合金; 玻璃类脆性材料

服务支持: 服务支持

新闻资讯: 公司新闻; 行业资讯; 分子公司动态

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现在咨询流量统计

加工精度	≤±15um
标刻线宽度	最小线宽40um
控制方式	PC
平台速度	最大空移速度800mm/s
机械精度	重复定位精度：≤0.15mm.CCD定位精度：≤0.002mm
外观尺寸	180011501889mm
设备重量(Kg)	≈1000KG
整机功率(KW)	4KW AC380V ±10%/50Hz
相对湿度	25%～80%RH
环境温度	18℃～32℃