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陶瓷切割機定龍門

  • 高精度切割：設備采用進口激光器，聚焦光斑最小可達5微米，確保切割精度和邊緣光滑度。定位精度可達±3微米，重復精度為±2微米，適合精密切割需求。

  • 高功率激光：切割功率高達150W，切割速度快，能夠適應多種陶瓷材料的切割要求。切割厚度可達1.5毫米，特別適合用於結構陶瓷和性能陶瓷的切割。

  • X/Y/Z三軸運動控製：配備X軸和Y軸的直線電機系統，通過閉環控製保證速度和定位精度，幫助快速高精度的切割操作。Z軸模塊包含切割頭和視覺系統，配備CCD相機用於精確對位，適合復雜圖形的切割。

  • 耐用性與穩定性：大理石平臺確保設備的承載穩定性和耐腐蝕性，供應了良好的物理支撐，適合長時間穩定操作。

  • 可編程操作與人機界面：控製系統具有集成視覺和運動控製性能，配合CNC精密加工設備，可根據編程要求進行自動化切割操作，簡化了操作過程，提高了生产效率。

Product advantage Specification parameter Process application Sample display
Product advantage

高精度切割

  • 采用進口激光器和精密控製系統，聚焦光斑達到5微米，定位精度達到±3微米，重復精度為±2微米，確保每一次切割的精確度，適合精密加工需求，特別適用於電子陶瓷和生物陶瓷等需要高精度的工業。

2. 高效率

  • 激光功率高達150W，切割速度可達500毫米/秒，能夠快速完成切割任務。適合批量生产環境，提高了生产效率並降低了操作時間成本。

3. 多種材料兼容性

  • 能夠切割多種陶瓷材料，包括氧化鋁陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化矽陶瓷等。設備可調節的切割參數適應不同材料的切割需求，擴大了設備的應用範圍。

4. 穩定性與耐用性

  • 大理石平臺供應了極高的物理穩定性和耐腐蝕性，使得設備能夠在長時間和高負荷的工業環境下穩定運行。直線電機和閉環控製系統進一步增強了設備的運行穩定性，適合連續性作業。

5. 自動化程度高

  • 設備配備CNC精密加工性能和集成視覺系統，幫助自動對位、自動切割，減少了人工幹預，提高了操作便利性，適合大批量生产環境。人機界面友好，簡化了操作流程，即使操作人員少量培訓後也能快速上手。

6. 低熱影響區域

  • 激光切割具有低熱影響區域的特點，減少了材料的熱變形和熱損傷，確保了加工邊緣的完整性和光滑度。適合用於熱敏感材料和高要求的切割項目，如醫療和航空航天範圍的高精密零部件。

7. 環保節能

  • 激光切割過程無粉塵、無汙染，減少了傳統加工方式對環境的影響。同時，設備的高效能策劃降低了能耗，為産業節省了運行成本，符合綠色環保的工業擴展趨勢。

8. 靈活的加工能力

  • 該設備幫助加工尺寸為300mm×300mm的材料，具備較高的靈活性，適合大多數陶瓷件的切割需求。切割厚度最大可達1.5毫米，能夠勝任從微小零件到中型組件的切割任務。

9. 適應廣泛的應用場景

  • 除了陶瓷材料外，還能用於切割金屬合金、復合材料等高硬度材料。設備特別適用於精密儀器製造、電子元件生产、航空航天零部件加工等高標準的工業範圍。


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